客戶整合中心

半導體生產需要整合數道不同的生產製造工序，包括電路成形工序、沉積、清潔、蝕刻和化學機械平坦化工序。由於裝置尺寸逐漸縮小，加上新材料如銅、low-k 絕緣體及其它材料的應用，這個過程變得日益複雜。意識到這一點的諾發在聖荷西的主要生產基地建立了一個占地 3 萬平方英尺的客戶整合中新 (CIC)，配備有一個 5 千平方英尺的 Class 1無塵室和一個 1 萬 5 千平方英尺 Class 100 無塵室，一週五天，一天 24 小時運作。中心還提供 300 釐米全套加工設備，包括：

最新的 193 奈米平版印刷設備 (ASML XT 1250掃描器由賽普拉斯公司提供)

Novellus VECTOR® 產品，用於絕緣阻隔層和 low-k 金屬層間絕緣薄膜沉積。

Lam Research Flex® 和 Novellus GAMMA® 2130，用於絕緣層蝕刻/去光阻。

Novellus INOVA® xT 系統，用於銅阻隔層/晶種沉積。

Novellus SABRE® NExT™ 系統，用於同電化填充。

Novellus XCEDA™系統，用於化學機械平坦化產品。

該中心也提供多種度量和檢測資源，監督生產環節的準確性。

諾發利用 CIC 資源為客戶提供單元工序演示，客戶則通過中心確立適合自己的單元工序整合解決方案應用於各自的生產流程，不僅減少開發時間，降低風險，也提高了生產量。


CIC Facility